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2025年4月28日，光力科技半導(dǎo)體裝備板塊全資子公司光力瑞弘電子科技有限公司（ADT）與銳杰微科技（鄭州）有限公司（RMT）在鄭州隆重舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式。

雙方將圍繞先進封裝的磨切領(lǐng)域開展深度合作，共同搭建"需求牽引、技術(shù)攻堅、產(chǎn)業(yè)驗證"的協(xié)同創(chuàng)新聯(lián)盟框架，打造"材料表征-設(shè)備優(yōu)化-工藝驗證-應(yīng)用閉環(huán)"的國產(chǎn)全自動化先進封裝研發(fā)生產(chǎn)平臺。此次合作標志著國內(nèi)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同創(chuàng)新、突破技術(shù)瓶頸的重要實踐邁出實質(zhì)性步伐。

光力科技董事長趙彤宇一行在銳杰微董事長方家恩、研究院院長及核心團隊的陪同下，深入考察了銳杰微鄭州生產(chǎn)基地。重點參觀了引線鍵合SiP封裝全自動化生產(chǎn)線、倒裝焊FCCSP/FCBGA/FCMCM全自動化產(chǎn)線、先進封裝NPI生產(chǎn)線，以及集成了MES/ERP/EAP/PMS等的自動化生產(chǎn)管理系統(tǒng)。

隨后雙方圍繞先進封裝技術(shù)應(yīng)用、核心工藝研發(fā)、設(shè)備材料國產(chǎn)化替代及設(shè)計仿真一站式服務(wù)等議題展開了深入探討。在成果展示環(huán)節(jié)，銳杰微重點展示了其創(chuàng)新產(chǎn)品矩陣，包括：符合車規(guī)標準的WB封裝產(chǎn)品、高可靠性FCCSP封裝產(chǎn)品、具備優(yōu)異散熱性能的大尺寸FCBGA封裝產(chǎn)品、多芯片集成MCM/SiP封裝產(chǎn)品，以及2.5D與橋接先進封裝重組晶圓和封裝產(chǎn)品。這些成果充分彰顯了銳杰微在先進封裝領(lǐng)域深厚的技術(shù)積淀和前瞻性的研發(fā)布局。

銳杰微董事長方家恩先生一行也深入考察了光力科技先進磨劃裝備研發(fā)、制造產(chǎn)線。光力科技重點展示了基于ADT全球40余年的工程技術(shù)經(jīng)驗、基于英國LP&LPB公司的核心部件開發(fā)能力、基于上市公司平臺的精細管理和精益制造能力等等，了解了光力科技中國團隊在上述領(lǐng)域的國產(chǎn)化落地情況，以及在先進封裝領(lǐng)域的磨劃應(yīng)用案例，為此次雙方合作的落地奠定基礎(chǔ)。

座談會上，方家恩董事長系統(tǒng)闡述了先進封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展遠景規(guī)劃，提出通過整合雙方核心優(yōu)勢資源，共建聯(lián)合創(chuàng)新研發(fā)平臺；趙彤宇董事長對此深表贊同，并詳細介紹了光力科技在先進封裝設(shè)備領(lǐng)域的持續(xù)投入與創(chuàng)新成果，特別是在磨切工藝的封裝設(shè)備中關(guān)鍵技術(shù)突破，有效解決了行業(yè)共性難題。雙方將攜手共同打造面向先進封裝的定制化整體解決方案。

此次戰(zhàn)略合作不僅實現(xiàn)了雙方在技術(shù)研發(fā)層面的深度融合，更開創(chuàng)了先進封裝技術(shù)發(fā)展中的國產(chǎn)化替代新范式——通過產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，合力攻克先進封裝領(lǐng)域"卡脖子"技術(shù)難題，共同構(gòu)建自主可控的先進封裝產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系。