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3月26日至28日，全球規(guī)模最大、規(guī)格最高、最具影響力及最新技術(shù)熱點全覆蓋的半導體“嘉年華”—SEMICON China 2025國際半導體展在滬如期舉辦。全球行業(yè)領(lǐng)袖、演講嘉賓們通過精彩的開幕式演講同大家分享了全球產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢。砥礪奮進的半導體上下游產(chǎn)業(yè)鏈供應商齊聚盛會，將新技術(shù)新產(chǎn)品呈現(xiàn)于大眾眼前，全方位展示了芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料等方面的最新技術(shù)與產(chǎn)品。
光力科技攜ADT以卓越的技術(shù)實力和產(chǎn)品競爭力成為展會焦點，吸引了眾多客戶及合作伙伴的高度關(guān)注。
01 首秀即吸睛：8231與9130亮相
本次展會，光力科技與ADT首次公開展示了最新研發(fā)的全自動雙軸十二吋劃片機8231及全自動十二吋激光切割機。兩款設(shè)備憑借高精度、高效率和智能化設(shè)計引發(fā)熱烈反響。
兩大設(shè)備的亮相為行業(yè)客戶提供了更完善的切割解決方案，現(xiàn)場觀眾紛紛駐足參觀，銷售和技術(shù)團隊更以“分鐘級”快速響應解答技術(shù)細節(jié)，專業(yè)度獲業(yè)內(nèi)同行點贊。
源于8230平臺，延續(xù)8230高效率、高精度、高性能、高可靠性的特征。支持FOUP與Cassette兩種切割模式，F(xiàn)OUP與Cassette可自由切換。支持基于FOUP的DBG半切，結(jié)合獨創(chuàng)的OMS技術(shù)，可實現(xiàn)基于產(chǎn)品表面的精確切深控制。可切割300X300mm panel，滿足先進封裝的應用需求。
針對Iow-k開槽應用開發(fā)的12吋全自動激光切割機。該設(shè)備運用先進激光技術(shù)，精準在晶圓表面刻線開槽。人性化設(shè)計讓操作便捷高效，提升體驗；智能化軟件系統(tǒng)精準控制流程，顯著提高生產(chǎn)效率，助力高效生產(chǎn)。
02 現(xiàn)場回顧：展臺氣氛熱烈
除展出設(shè)備外，適配不同場景需求的樹脂刀、金屬刀、鎳刀系列，自主研發(fā)的空氣主軸、DD馬達、陶瓷吸盤等國產(chǎn)關(guān)鍵零部件均驚艷亮相。展臺咨詢者絡(luò)繹不絕，洽談聲此起彼伏。
03 認可見證實力，深耕再啟新程
三天展會，我們迎來眾多客戶參觀，收獲贊譽無數(shù)。這份認可，是光力科技與ADT深耕半導體精密制造領(lǐng)域多年的厚積薄發(fā)。
未來，我們將持續(xù)深化技術(shù)攻堅與全球化布局，賦能中國半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，與全球伙伴攜手共贏，共赴星辰大海。
以匠心致初心，以創(chuàng)新贏未來。期待與您下次再會！
